根据北交所官网最新公告，北京证券交易所上市委员会定于2026年4月30日召开2026年第44次上市委审议会议，核心审议标的为北京康美特科技股份有限公司（下称“康美特”）的公开发行股票并在北交所上市申请。
这是这家国家级专精特新重点“小巨人”企业，在2023年科创板IPO主动撤单后，再度冲击A股资本市场，其赶考之路备受行业与资本市场关注。
张力制图
再度冲A
据悉，康美特成立于2005年，深耕高分子新材料领域近21年，是国内少数能打破国际厂商在高端电子封装胶领域垄断的本土企业。
从业务结构来看，电子封装材料是康美特的核心增长引擎与利润支柱。该业务以LED芯片封装用电子胶粘剂为核心产品形态，2025年营收占比达57.77%，毛利率达56.98%。
公开资料显示，公司在该领域实现了关键技术突破，率先打破了美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际巨头在LED有机硅封装材料的长期垄断，产品性能与国际厂商处于同一梯队。客户覆盖了欧司朗、亿光电子、首尔半导体等全球头部LED封装厂商，以及鸿利智汇、国星光电、木林森等国内龙头企业。
高性能改性塑料业务为公司第二大业务，2025年营收占比42.23%，产品以改性可发性聚苯乙烯为核心，广泛应用于运动交通安全防护、锂电池与液晶面板防护、建筑节能等领域，客户覆盖国内头部头盔品牌及京东方、亿纬锂能等企业。
财务数据方面，2023年—2025年（下称“报告期”），公司业绩持续增长，实现营业收入分别为3.84亿元、4.23亿元、4.69亿元，年均复合增长率达10.51%；对应归母净利润分别为4513.51万元、6270.07万元、8532.72万元，年均复合增长率接近40%，同期，综合毛利率从36.16%持续提升至40.76%。
值得注意的是，本次北交所上会，并非康美特首次冲击A股资本市场。
早在2023年3月，公司便向上交所申报科创板IPO，拟募资3.70亿元，但同年7月便主动撤回了申请，首次IPO之旅折戟。
从当时监管问询与公开信息来看，科创板撤单的核心争议点集中在三大方面。
一是实控人持股比例偏低，实际控制人葛世立合计仅控制公司38.59%的股份，控制权稳定性受监管质疑；二是股东层面存在瑕疵，持股0.92%的股东新疆蓝爵处于失联状态，其执行事务合伙人已被吊销营业执照、实控人被列为失信被执行人；三是受房地产行业下行影响，公司建筑节能相关产品收入大幅下滑，业绩成长性与市场空间受到监管追问。
时隔三年转战北交所，本次IPO，公司拟发行不超过2121万股人民币普通股，拟募集资金2.21亿元，发行底价10.42元/股，对应发行市盈率19.30倍。
三大疑点
从两轮审核问询函来看，北交所对康美特的关注焦点高度集中，三大核心疑点成为本次上会能否过审的关键博弈点，同时也是资本市场关注的核心。
首先，监管层最为关注的，是公司高性能改性塑料板块中，高热阻改性聚苯乙烯业务“持续亏损却规模逆势扩张”的异常模式。
招股书显示，报告期内该产品毛利率持续为负，分别为-1.33%、-2.26%、-5.81%，但营收规模却并未收缩，长期保持在数千万元级别。
更受关注的是，该产品客户高度集中在天津地区，包括天津宇屹智造、天津宇屹华诚等，部分客户成立当年便与公司开展深度合作，且采购规模持续放大。
北交所在两轮问询中均要求公司说明，在产品持续亏损的情况下仍扩大业务规模的商业合理性，以及是否与主要客户存在关联关系或其他利益安排。尽管公司在回复中称，亏损与原材料价格波动、市场环境相关，客户不存在关联关系，但该问题仍成为二轮问询的核心焦点。
另外，应收账款高企、回款能力偏弱的问题，是监管层反复追问的另一大核心。
招股书显示，报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为1.14亿元、1.38亿元和1.19亿元，占资产总额比例分别为19.95%、23.18%和16.89%；若叠加应收票据及应收款项融资，合计占资产总额比例均超25%。
其中，电子封装材料业务的应收账款风险尤为突出。2025年6月末，该业务应收账款余额占当期营收的比例高达77.76%，远高于同行业可比上市公司水平。
值得警惕的是，公司多家客户已出现经营风险，其中，赤壁中亮光电、江门中亮光电已被列入被执行人，深圳中顺半导体已停工停产陷入诉讼，深圳新光台相关主体被限制高消费，公司已对上述客户的应收款项全额或大额计提坏账准备。对此，北交所明确要求公司说明应收账款高企的原因、坏账计提的充分性，以及是否存在“以信用换市场”的情形。
同时，康美特所处赛道的市场空间与成长性，也是资本市场关注的核心。招股书与问询回复显示，公司核心产品LED芯片封装用电子封装材料，2024年国内市场规模仅18.82亿元，市场容量相对有限。
其中，公司核心收入来源的通用照明领域，2024年相关产品收入同比下滑36.95%，市场已进入存量竞争阶段；而公司重点布局的新型显示领域，2024年市场规模仅约5.08亿元，赛道天花板较低。
目前公司在通用照明领域LED封装胶领域的市场占有率仅5.72%，尽管国产替代仍有空间，但行业整体规模有限，能否支撑公司长期业绩增长与IPO估值，仍存在较大不确定性。
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